Opis
BGA kuglice 0.4 mm – Bezolovne loptice za reballing i popravku BGA komponenti
Bezolovne BGA kuglice prečnika 0.4 mm namenjene su za profesionalnu upotrebu u procesima reballing-a i popravke BGA (Ball Grid Array) čipova. Koriste se za ponovno formiranje loptica na BGA čipovima u servisima računara, mobilnih telefona, konzola i druge kompleksne elektronike.
Kuglice su izrađene od legure u skladu sa RoHS direktivama, bez sadržaja olova, i pogodne su za sve standardne BGA šablone i rework stanice. Precizan prečnik i homogena struktura garantuju stabilne lemove i pouzdane spojeve u visokozahtjevnim aplikacijama.
