Opis
A-6351 – Solder Paste / Lemna pasta za precizno lemljenje
BAKU BA-6351 je profesionalna lemna pasta (solder paste) dizajnirana za precizne radove na površinskoj elektronici (SMD/BGA/IC) i PCB pločama.
Ovaj proizvod se koristi u servisima mobilnih uređaja, elektronike visokih gustina i drugim zahtevnim popravkama gde je potrebna pouzdana i čista lemna veza.
📍 Ključne karakteristike
| Parametar | Vrednost |
|---|---|
| Model | BAKU BA-6351 |
| Tip | Solder Paste / Lemna pasta |
| Net težina | ≈ 33 g |
| Sastav legure | Sn63% / Pb37% (klasična lemna legura) |
| Zaobljenje čestica | ≈ 25-45 µm |
| Pakovanje | Seringa / špric |
| Upotreba | Precizno lemljenje SMD/BGA/IC komponenti |
| Certifikati | RoHS |
🎯 Prednosti proizvoda
- Visokokvalitetna lemna pasta za profesionalne popravke i montažu.
- Odlična fluidnost i wetting – omogućava lako nanošenje i ravnomerno širenje na kontaktnim padovima.
- Snažne i pouzdane lemne veze bez hladnih spojeva.
- Smanjena kontaminacija PCB-a zahvaljujući kontroli nanošenja kroz seringu.
- Pogodna za mobilne telefone, male elektronske ploče i visoko gustinske sklopove.
🔧 Primena
- Popravka i servis mobilnih uređaja
- Lemljenje SMD komponenti (čiipovi, kondenzatori, mikrokontroleri)
- BGA reballing i precizno lemljenje velikih IC elemenata
- Profesionalna i hobistička elektronika
