Termo provodljivi lepak za poluprovodnike 10g AG Termopasty

650.00 рсд

Kategorija:

Opis

AG TermoGlue je jednokomponentni, beli lepak sa odličnom termalnom provodljivošću, idealan za montažu hladnjaka na komponente poput memorijskih čipova, tranzistora i mostova. Pored odlične adhezije, obezbeđuje efikasan prenos toplote između elemenata, čime se poboljšava hlađenje i produžava radni vek elektronskih uređaja.


📐 Tehničke karakteristike

  • Termalna provodljivost: ≥1,0 W/mK

  • Radna temperatura: od -50°C do +200°C

  • Maksimalna debljina sloja: 6 mm

  • Vreme površinskog sušenja: 2–8 minuta

  • Potpuno stvrdnjavanje: 24–48 sati (u zavisnosti od debljine sloja)

  • Tvrdoća: 45–75 Shore A

  • Zatezna čvrstoća: 2 MPa

  • Dielektrična čvrstoća: 20 kV/mm

  • Dielektrična konstanta: 3,0

  • Boja: Bela

  • Pakovanje: Tuba od 10 g


✅ Ključne prednosti

  • Efikasno hlađenje: Visoka termalna provodljivost omogućava optimalan prenos toplote.

  • Snažna adhezija: Obezbeđuje čvrsto i dugotrajno pričvršćivanje hladnjaka.

  • Jednostavna primena: Jednokomponentna formula omogućava laku i brzu upotrebu.

  • Bezbednost: Visoka dielektrična čvrstoća čini ga pogodnim za elektronske aplikacije.


🛠️ Uputstvo za upotrebu

  1. Očistite i osušite površine koje želite da spojite.

  2. Nanesite tanak sloj lepka na jednu od površina.

  3. Pritisnite komponente zajedno i držite ih fiksirane dok lepak ne počne da se suši (2–8 minuta).

  4. Ostavite spojene komponente da stoje 24–48 sati kako bi lepak potpuno očvrsnuo.


⚠️ Bezbednosne napomene

  • Koristiti u dobro provetrenom prostoru.

  • Izbegavati kontakt sa kožom i očima.

  • Čuvati van domašaja dece.

  • Skladištiti na suvom i hladnom mestu, zaštićeno od direktne sunčeve svetlosti.


📄 Tehnička dokumentacija

Za detaljne tehničke informacije, možete preuzeti zvanični tehnički list proizvoda ovde:
👉 Tehnički list AG TermoGlue (PDF)