Opis
Kerafol KERATHERM® Bond 100 RT – Termoprovodni lepak 1.5 W/mK, dvokomponentni, 5 ml
Kerafol KERATHERM® Bond 100 RT je visokokvalitetni termoprovodni lepak namenjen za trajno i pouzdano povezivanje elektronskih komponenti sa hladnjacima, bez potrebe za dodatnim mehaničkim pričvršćivanjem. Ovaj dvokomponentni, solvent-free lepak obezbeđuje efikasnu termičku vezu i izuzetno jaku mehaničku čvrstoću, što ga čini idealnim rešenjem za profesionalnu i industrijsku elektroniku.
Sa toplotnom provodljivošću od 1.5 W/mK i smičnom čvrstoćom većom od 15 MPa, Bond 100 RT omogućava sigurno odvođenje toplote čak i u zahtevnim radnim uslovima. Kratko vreme vezivanja i praktično pakovanje sa statičkim mešačem omogućavaju brzo i precizno nanošenje.
Ključne karakteristike
- Termoprovodni dvokomponentni lepak
- Visoka adhezija – smična čvrstoća > 15 MPa
- Dobra toplotna provodljivost: 1.5 W/mK
- Radni temperaturni opseg od -40 °C do +180 °C
- Bez rastvarača (solvent-free)
- CLP compliant – bez potrebe za označavanjem opasnosti
- Eliminiše potrebu za mehaničkim pričvršćivanjem
Primena
- Lepljenje hladnjaka na elektronske komponente
- CPU i GPU sistemi
- LED moduli visoke snage
- BGA komponente
- Industrijska i profesionalna elektronika
Tehničke karakteristike
| Proizvođač | Kerafol |
| Tip / model | KERATHERM® Bond 100 RT |
| Tip proizvoda | Termoprovodni lepak (dvokomponentni) |
| Toplotna provodljivost | 1.5 W/mK |
| Smična čvrstoća | > 15 MPa |
| Radna temperatura | -40 °C do +180 °C |
| Zapremina | 5 ml (2 × 2.5 ml) |
| RoHS usklađenost | Da |
Sadržaj pakovanja
- 2.5 ml komponenta A (učvršćivač)
- 2.5 ml komponenta B (vezivo)
