Opis
Kontakt Chemie LS – Profesionalni sprej za čišćenje štampanih ploča i elektronike, 500ml
Kontakt Chemie LS je visokoefikasno sredstvo za precizno čišćenje štampanih ploča (PCB), elektronskih komponenti, konektora i osetljivih površina. Namenjen je uklanjanju ostataka fluksa, ulja, masti, oksida, prašine i drugih nečistoća koje narušavaju električni kontakt, funkcionalnost i dugovečnost elektronskih uređaja.
LS sprej je baziran na pažljivo odabranoj kombinaciji rastvarača koji ne sadrže halogene i ne ostavljaju nikakav trag nakon isparavanja. Formula je pogodna za upotrebu na aktivnim elektronskim komponentama, jer ne provodi električnu struju i ne utiče na plastične, metalne niti lakirane površine. Zbog toga se koristi i u najzahtevnijim servisima i industrijskim postrojenjima širom sveta.
Tehničke karakteristike:
| Specifikacija | Vrednost |
|---|---|
| Zapremina | 500 ml |
| Tip sredstva | Rastvarač bez halogena, brzo isparavajući |
| Boja | Bezbojan, čist |
| Isparavanje | Vrlo brzo, bez tragova |
| Kompatibilnost | Siguran za plastiku, metal, lakirane i ESD površine |
| Električna provodljivost | Neprovodljivo – bezbedno za elektroniku |
Primena:
Kontakt Chemie LS se koristi u brojnim tehničkim oblastima:
- Čišćenje štampanih ploča nakon lemljenja (uklanjanje fluksa, kolofonijuma, kontaminanata)
- Servisiranje računarske, telekomunikacione i medicinske opreme
- Održavanje elektroormara, kontrolnih ploča i mernih instrumenata
- Priprema površina za zaštitne lakove, konformne premaze i UV maske
Prednosti:
- Vrlo brzo isparava – skraćuje vreme rada i omogućava brzo testiranje
- Ne ostavlja nikakav talog, mast ili vlagu
- Kompatibilan sa osetljivim materijalima – plastika, akrili, guma
- Visoka hemijska čistoća – pogodna za profesionalnu i industrijsku upotrebu
- Može se koristiti i za čišćenje optike, preciznih alata i ESD opreme
Kontakt Chemie LS je obavezno sredstvo za sve koji se bave preciznom elektronikom i zahtevaju čistoću bez kompromisa – u servisima, proizvodnji, laboratorijama i razvojnim centrima.
