Pasta za BGA lemljenje RELIFE RL-402

1.300.00 рсд

Opis

🧰 Pasta za lemljenje/kuglanje RELIFE RL-402 – profesionalno rešenje za precizno lemljenje

Pasta za lemljenje i kuglanje RELIFE RL-402 (40g) predstavlja kvalitetan materijal namenjen za profesionalne i hobi primene u elektronici. Zahvaljujući svojoj stabilnoj formuli, omogućava ravnomerno nanošenje i pouzdano povezivanje komponenti bez nepotrebnih ostataka i korozije.

⚙️ Tehničke karakteristike

  • Model: RELIFE RL-402
  • Pakovanje: 40 g
  • Tip: Pasta za lemljenje / kuglanje (reballing)
  • Primena: mobilni telefoni, matične ploče, čipovi, BGA komponente
  • Odlična viskoznost – lako nanošenje i raspoređivanje
  • Bez korozivnih ostataka nakon lemljenja
  • Dugotrajan efekat – stabilna pri višim temperaturama

🔧 Primena

RELIFE RL-402 je posebno pogodna za BGA reballing, popravku matičnih ploča, grafičkih i drugih elektronskih modula. Koristi se u servisima mobilnih telefona, računara, kao i u svim radionicama gde je potrebno precizno i čisto lemljenje.

🔗 Zvanična stranica proizvoda

RELIFE zvanični sajt