Opis
🧪 RIESBA NC-559-ASM Lead-Free – Bezolovna solder pasta / fluks 10 cc za precizno lemljenje i BGA popravke
RIESBA NC-559-ASM Lead-Free solder pasta je visokokvalitetna
bezolovna pasta (no-clean) namenjena profesionalnim servisima elektronike,
posebno za PCB i BGA popravke, mobilne telefone i precizno lemljenje.
Razvijena je u skladu sa IPC i JIS standardima i u potpunosti je
RoHS kompatibilna, što je čini pogodnom za savremenu elektroniku bez olova.
Pasta ostavlja skoro transparentne ostatke bez korozije,
ima nizak procenat formiranja solder kuglica i
odličnu sposobnost kvašenja (wetting),
što rezultuje čistim, sjajnim i pouzdanim lemnim spojevima.
Posebna formulacija obezbeđuje visoku stabilnost viskoznosti čak i
nakon dužeg vremena otvorenosti, što je izuzetno važno kod ručnog i serijskog rada.
⭐ Ključne prednosti
- Bezolovna (Lead-Free) no-clean formula
- Transparentni ostaci bez korozije
- Nizak solder-ball efekat
- Odlično kvašenje i lemljivost na PCB-u
- Stabilna viskoznost i dobra reologija
⚙️ Tehničke karakteristike
| 🔧 Osnovne specifikacije | |
|---|---|
| Brend | RIESBA |
| Model / tip fluksa | NC-559-ASM |
| Tip paste | Bezolovna solder pasta (no-clean) |
| Zapremina | 10 cc |
| Ostaci nakon lemljenja | Skoro providni, bez korozije |
| Solder kuglice | Vrlo nizak procenat |
| Standardi | IPC, JIS |
| Ekološka usklađenost | RoHS |
🛠️ Primena
- Popravka mobilnih telefona
- PCB i BGA rework
- Servisi elektronike
- Precizno ručno i mašinsko lemljenje
- Profesionalne radionice i laboratorije
