Lemne paste i tečni kalaj

Kategorija: Lemne paste i tečni kalaj

Lemna pasta, poznata i kao tečni kalaj ili solder paste, mešavina je sitnih kuglica lema i fluksa. Nanosi se iz šprica ili šablonom na kontakte, a zatim se topi duvaljkom na vrući vazduh, grejnom pločom ili u reflow peći, pa se koristi za SMD montažu, BGA reballing i popravke matičnih ploča bez lemilice.
U ponudi su olovne paste Sn63Pb37 sa topljenjem na 183 °C, niskotemperaturne paste sa bizmutom za komponente osetljive na toplotu i paste za servis mobilnih telefona, proizvođača Mechanic, 2UUL, Relife, Edsyn i BAKU. Pri izboru se gledaju legura i temperatura topljenja, veličina čestica i način skladištenja, jer se paste čuvaju u frižideru. Flux paste i gelovi bez kalaja nalaze se u kategoriji flux za lemljenje, a razlike između fluksa i lemne paste objašnjene su u vodiču kako izabrati flux za lemljenje.

Mechanic XG-50 lemna pasta Sn63Pb37, 183 °C, 35 g
800,00 RSD
Mechanic XG-50 – olovna lemna pasta Sn63Pb37 sa topljenjem na 183 °C za BGA reballing i SMD, 35 g
Mechanic XG-50 je lemna pasta od eutektičke legure Sn63Pb37, sa česticama od 25 do 45 µm, koja se topi na 183 °C. Koristi se za BGA reballing, SMD lemljenje i popravke matičnih ploča duvaljkom na vrući vazduh […]

Dodaj u korpu
2UUL SC99 Nano lemna pasta, 183 °C, 3 ml
1.000,00 RSD
2UUL SC99 Nano – lemna pasta sa topljenjem na 183 °C za FPC konektore i priključke za punjenje, špric 3 ml
2UUL SC99 Nano je lemna pasta koja se topi na 183 °C, namenjena lemljenju FPC konektora, priključaka za punjenje i sitnih SMD komponenti pri servisu mobilnih telefona.
Pakovanje je špric od 3 ml sa tri precizne […]

Dodaj u korpu
2UUL SNK BGA lemna pasta, 199 °C, 50 g
1.700,00 RSD
2UUL SNK – BGA lemna pasta sa topljenjem na 199 °C za reballing i SMD, kutija 50 g
2UUL SNK je lemna pasta za BGA reballing i zamenu SMD komponenti, sa temperaturom topljenja od 199 °C, između olovnih i standardnih bezolovnih legura.
Kutija od 50 g namenjena je servisima mobilnih telefona i laptopova sa redovnim BGA radom.
Tehničke […]

Dodaj u korpu
Relife RL-402 no-clean lemna pasta, 183 °C
1.300,00 RSD
Relife RL-402 – no-clean lemna pasta sa topljenjem na 183 °C za BGA reballing i servis telefona
Relife RL-402 je no-clean lemna pasta sa topljenjem na 183 °C, namenjena BGA reballingu, lemljenju čipova i popravkama matičnih ploča mobilnih telefona.
Pasta se zagreva duvaljkom na vrući vazduh ili grejnom pločom.
Tehničke karakteristike

Proizvođač: Relife
Oznaka: RL-402
Temperatura topljenja: 183 °C
Tip: lemna pasta, […]

Dodaj u korpu
5051 tečni kalaj Sn63Pb37, 183 °C
1.000,00 RSD
5051 – tečni kalaj (lemna pasta) Sn63Pb37 sa fluksom, topljenje 183 °C, za SMD i popravke ploča
Tečni kalaj 5051 je lemna pasta od eutektičke legure Sn63Pb37 sa dodatim fluksom, koja se topi na 183 °C bez kašaste faze. Koristi se za SMD lemljenje, popravke ploča i lemljenje duvaljkom.
Pakovanje ima precizan aplikator za doziranje na kontakte.
Tehničke […]

Dodaj u korpu
BAKU BA-6351 lemna pasta Sn63Pb37 u špricu, 33 g
1.200,00 RSD
BAKU BA-6351 – olovna lemna pasta Sn63Pb37, čestice 25–45 µm, za SMD, BGA i IC, špric oko 33 g
BAKU BA-6351 je lemna pasta od legure Sn63Pb37 sa česticama od 25 do 45 µm, za precizno lemljenje SMD, BGA i IC komponenti pri servisu mobilnih uređaja i ploča visoke gustine.
Špric omogućava nanošenje direktno na kontakte.
Tehničke karakteristike

Proizvođač: […]

Dodaj u korpu
BK-051G BGA lemna pasta Sn63Pb37
1.000,00 RSD
BK-051G – BGA lemna pasta Sn63Pb37 sa malo ostataka za BGA i SMD komponente
BK-051G je lemna pasta od legure Sn63Pb37 za BGA i SMD komponente, sa visokim sadržajem kalaja i malo ostataka koji u većini slučajeva ne zahtevaju čišćenje.
Koristi se pri servisu mobilnih telefona i popravkama matičnih ploča.
Tehničke karakteristike

Oznaka: BK-051G
Legura: Sn63Pb37
Temperatura topljenja: 183 °C
Ostaci: malo, […]

Dodaj u korpu
Edsyn CR11 bezolovna lemna pasta Sn42Bi58, 138 °C
4.500,00 RSD
Edsyn CR11 – bezolovna niskotemperaturna no-clean lemna pasta Sn42Bi58, topljenje 138 °C, u špricu
Edsyn CR11 je no-clean bezolovna lemna pasta od legure kalaja i bizmuta Sn42Bi58, koja se topi na samo 138 °C. Namenjena je komponentama osetljivim na toplotu, LED diodama i preradi, gde standardne legure zahtevaju previše toplote.
Pasta je u špricu za precizno nanošenje […]

Dodaj u korpu
BK-6352 bezolovni tečni kalaj u špricu
1.400,00 RSD
BK-6352 – bezolovni tečni kalaj (lemna pasta) u špricu za SMD lemljenje i popravke ploča
Bezolovna lemna pasta u špricu, za SMD lemljenje, popravke ploča i lemljenje duvaljkom na vrući vazduh.
Bezolovne paste se tope na višoj temperaturi od olovnih Sn63Pb37, pa zahtevaju jače zagrevanje.
Tehničke karakteristike

Oznaka: BK-6352
Tip: bezolovna lemna pasta
Pakovanje: špric

Primena

Servis mobilnih telefona i matičnih ploča
BGA reballing […]

Dodaj u korpu