Ključne karakteristike
- Visok sadržaj kalaja za pouzdano lemljenje
- Pogodna za BGA i SMD komponente
- Glatki i sjajni lemni spojevi nakon lemljenja
- Minimalni ostaci nakon upotrebe
- Ne izaziva koroziju na PCB pločama i komponentama
- U većini slučajeva nije potrebno čišćenje
- Povećava efikasnost rada u servisima elektronike
Tehničke karakteristike
- Karakteristika: Specifikacija
- Model: BK-051G
- Tip proizvoda: BGA pasta za lemljenje
- Primena: BGA, SMD i precizne elektronske komponente
- Osobine: Visok sadržaj kalaja, mali ostatak, bez korozije
- Čišćenje nakon lemljenja: Nije potrebno u većini slučajeva
Primena
- Servis mobilnih telefona
- Popravka matičnih ploča i elektronike
- BGA reballing i precizno lemljenje
- Proizvodnja i servis elektronskih uređaja
BAKU BK-051G – BGA pasta za lemljenje visoke čistoće za precizne elektronske komponente
BAKU BK-051G BGA Solder Paste je kvalitetna pasta za lemljenje namenjena za rad sa BGA, SMD i drugim preciznim elektronskim komponentama. Zahvaljujući visokom sadržaju kalaja, omogućava stabilno, čvrsto i pouzdano lemljenje, što je posebno važno kod popravke i proizvodnje savremenih elektronskih uređaja.
Nakon procesa lemljenja, spojevi su glatki, ravni i sjajni, što poboljšava kvalitet i izgled lemnog spoja i zadovoljava zahteve visokokvalitetne elektronike. Pasta ostavlja minimalne ostatke nakon lemljenja, ne izaziva koroziju na komponentama ili PCB pločama i u većini slučajeva nije potrebno dodatno čišćenje.
Zahvaljujući ovim karakteristikama, BAKU BK-051G pasta značajno povećava efikasnost rada u servisima mobilnih telefona, elektronike i profesionalnim radionicama.
Dokumentacija i linkovi
- Link proizvođača: Pogledajte proizvod na zvaničnom sajtu proizvođača














