A-6351 – Solder Paste / Lemna pasta za precizno lemljenje BAKU BA-6351 je profesionalna lemna pasta (solder paste) dizajnirana za precizne radove na površinskoj elektronici (SMD/BGA/IC) i PCB pločama. Ovaj proizvod se koristi u servisima mobilnih uređaja, elektronike visokih gustina i drugim zahtevnim popravkama gde je potrebna pouzdana i čista lemna veza.
Ključne karakteristike
- Parametar: Vrednost
- Model: BAKU BA-6351
- Tip: Solder Paste / Lemna pasta
- Net težina: ≈ 33 g
- Sastav legure: Sn63% / Pb37% (klasična lemna legura)
- Zaobljenje čestica: ≈ 25-45 µm
- Pakovanje: Seringa / špric
- Upotreba: Precizno lemljenje SMD/BGA/IC komponenti
- Certifikati: RoHS
- Visokokvalitetna lemna pasta: za profesionalne popravke i montažu.
- Odlična fluidnost i wetting: – omogućava lako nanošenje i ravnomerno širenje na kontaktnim padovima.
- Snažne i pouzdane lemne veze: bez hladnih spojeva.
- Smanjena kontaminacija PCB-a zahvaljujući kontroli nanošenja kroz seringu.
- Pogodna za mobilne telefone, male elektronske ploče i visoko gustinske sklopove.
Primena
- Popravka i servis mobilnih uređaja
- Lemljenje SMD komponenti (čiipovi, kondenzatori, mikrokontroleri)
- BGA reballing i precizno lemljenje velikih IC elemenata
- Profesionalna i hobistička elektronika














