Opis
Epoxy Potting Compound – Profesionalna epoksidna masa za zalivanje i zaštitu elektronike
Epoxy Potting Compound je dvokomponentna epoksidna masa za zalivanje (potting), razvijena za trajnu zaštitu elektronskih sklopova i komponenti od vlage, prašine, vibracija i mehaničkih oštećenja. Namenjena je profesionalnoj primeni u industrijskoj, automobilskoj i energetskoj elektronici, kao i u razvojnim i servisnim projektima.
Nakon mešanja komponenti i očvršćavanja, masa formira čvrst, homogeni i električno izolacioni sloj koji pouzdano štiti PCB ploče, senzore, napajanja i upravljačke module. Epoksidna struktura obezbeđuje dug radni vek i visoku otpornost na spoljne uticaje, čak i u zahtevnim radnim uslovima.
Ključne karakteristike
- Dvokomponentna epoksidna masa (smola + učvršćivač)
- Odlična električna izolacija
- Visoka mehanička čvrstoća nakon očvršćavanja
- Otpornost na vlagu, prašinu i vibracije
- Trajna inkapsulacija elektronskih sklopova
Primena
- Zalivanje i inkapsulacija PCB ploča
- Zaštita senzora i mernih uređaja
- Industrijska i automobilska elektronika
- Napajanja, drajveri i upravljački moduli
- Elektronika izložena agresivnim uslovima okoline
Tehničke karakteristike
| Proizvođač | Termopasty |
| Tip proizvoda | Epoksidna masa za zalivanje (potting compound) |
| Sastav | Dvokomponentni epoksid |
| Električna izolacija | Visoka |
| Mehanička zaštita | Da |
| Otpornost | Vlaga, prašina, vibracije, spoljašnji uticaji |
| Primena | Elektronski sklopovi i moduli |
| Pakovanje | Set (komponenta A + komponenta B) |
Link ka zvaničnoj stranici proizvođača
Termopasty Epoxy Potting Compound – zvanična stranica proizvoda
