Flux formulisan za nerđajući čelik radi tako što agresivno (halogenim jedinjenjima) razbija izuzetno postojan oksidni sloj na hrom-nikl legurama – ista agresivnost koja mu je potrebna za čelik postaje problem na standardnoj elektronici, gde ostaci takvog fluksa mogu izazvati koroziju osetljivih bakarnih provodnika i komponenti tokom vremena.
Zašto nerđajući čelik zahteva agresivniji flux
Nerđajući čelik ima prirodno vrlo postojan, hemijski stabilan sloj hrom-oksida na površini – upravo taj sloj ga čini otpornim na rđu, ali isti sloj sprečava kalaj da se veže za metal tokom lemljenja. Standardni, blagi kolofonijumski (rosin) flux, koji odlično radi na bakru i mesingu, jednostavno nije dovoljno jak da probije ovaj sloj. Zato se za nerđajući čelik koriste halogen-aktivirane formule fluksa – agresivnije hemijski, sposobne da razgrade taj postojani oksidni sloj i omoguće kalaju da se veže za metal.
Zašto je ta agresivnost problem na standardnoj elektronici
Halogeni ostaci (hloridi, bromidi) koji ostaju posle upotrebe agresivnog fluksa su hemijski aktivni i higroskopni – privlače vlagu iz vazduha. Na bakarnim provodnicima i komponentama standardne elektronike, ovi ostaci tokom vremena izazivaju postepenu koroziju, posebno u prisustvu vlage ili u dužem vremenskom periodu. Za razliku od nerđajućeg čelika koji je otporan na hemijski napad, bakar i druge standardne komponente elektronike nemaju tu zaštitu, pa ostaci agresivnog fluksa mogu polako “pojesti” spoj ili susedne provodnike koji nisu bili predviđeni za takvu hemijsku izloženost.
Šta se dešava ako ipak koristite pogrešan flux
Kratkoročno, spoj napravljen halogenim fluksom na bakru izgleda i radi potpuno normalno – problem se ne manifestuje odmah. Tek nedeljama ili mesecima kasnije, ako ostaci fluksa nisu temeljno očišćeni, može doći do pojave zelenkaste ili plavičaste korozije oko spoja, povećanog otpora, ili u ekstremnim slučajevima potpunog prekida veze usled nagrizanja provodnika. Ovo je posebno rizično kod elektronike koja radi u vlažnijem okruženju ili nema mogućnost redovne vizuelne inspekcije.
Koji flux koristiti za šta
Za standardnu elektroniku, PCB ploče i bakarne provodnike, koristite kolofonijumsku (rosin) ili no-clean formulu fluksa – dovoljno blage da ne ostavljaju korozivne ostatke. Za rad sa nerđajućim čelikom, hrom-nikl legurama ili sličnim otpornim metalima, halogen-aktivirana formula je neophodna, ali nakon lemljenja obavezno temeljno očistite ostatke izopropil alkoholom, posebno ako je spoj deo elektronskog sklopa u blizini osetljivih komponenti. O tri glavne kategorije fluksa i njihovoj nameni detaljnije smo pisali u vodiču za izbor flux-a za lemljenje.
Zaključak
Flux nije univerzalan proizvod “jedan za sve” – jačina formule mora odgovarati otpornosti metala koji lemite, i korišćenje najjačeg dostupnog fluksa “za svaki slučaj” na standardnoj elektronici nosi realan rizik od dugoročne korozije, čak i kad spoj kratkoročno izgleda savršeno.
Pozovi nas
Piši nam
Zašto flux za nerđajući čelik ne radi (dobro) na običnoj bakarnoj žici?
Flux formulisan za nerđajući čelik radi tako što agresivno (halogenim jedinjenjima) razbija izuzetno postojan oksidni sloj na hrom-nikl legurama – ista agresivnost koja mu je potrebna za čelik postaje problem na standardnoj elektronici, gde ostaci takvog fluksa mogu izazvati koroziju osetljivih bakarnih provodnika i komponenti tokom vremena.
Zašto nerđajući čelik zahteva agresivniji flux
Nerđajući čelik ima prirodno vrlo postojan, hemijski stabilan sloj hrom-oksida na površini – upravo taj sloj ga čini otpornim na rđu, ali isti sloj sprečava kalaj da se veže za metal tokom lemljenja. Standardni, blagi kolofonijumski (rosin) flux, koji odlično radi na bakru i mesingu, jednostavno nije dovoljno jak da probije ovaj sloj. Zato se za nerđajući čelik koriste halogen-aktivirane formule fluksa – agresivnije hemijski, sposobne da razgrade taj postojani oksidni sloj i omoguće kalaju da se veže za metal.
Zašto je ta agresivnost problem na standardnoj elektronici
Halogeni ostaci (hloridi, bromidi) koji ostaju posle upotrebe agresivnog fluksa su hemijski aktivni i higroskopni – privlače vlagu iz vazduha. Na bakarnim provodnicima i komponentama standardne elektronike, ovi ostaci tokom vremena izazivaju postepenu koroziju, posebno u prisustvu vlage ili u dužem vremenskom periodu. Za razliku od nerđajućeg čelika koji je otporan na hemijski napad, bakar i druge standardne komponente elektronike nemaju tu zaštitu, pa ostaci agresivnog fluksa mogu polako “pojesti” spoj ili susedne provodnike koji nisu bili predviđeni za takvu hemijsku izloženost.
Šta se dešava ako ipak koristite pogrešan flux
Kratkoročno, spoj napravljen halogenim fluksom na bakru izgleda i radi potpuno normalno – problem se ne manifestuje odmah. Tek nedeljama ili mesecima kasnije, ako ostaci fluksa nisu temeljno očišćeni, može doći do pojave zelenkaste ili plavičaste korozije oko spoja, povećanog otpora, ili u ekstremnim slučajevima potpunog prekida veze usled nagrizanja provodnika. Ovo je posebno rizično kod elektronike koja radi u vlažnijem okruženju ili nema mogućnost redovne vizuelne inspekcije.
Koji flux koristiti za šta
Za standardnu elektroniku, PCB ploče i bakarne provodnike, koristite kolofonijumsku (rosin) ili no-clean formulu fluksa – dovoljno blage da ne ostavljaju korozivne ostatke. Za rad sa nerđajućim čelikom, hrom-nikl legurama ili sličnim otpornim metalima, halogen-aktivirana formula je neophodna, ali nakon lemljenja obavezno temeljno očistite ostatke izopropil alkoholom, posebno ako je spoj deo elektronskog sklopa u blizini osetljivih komponenti. O tri glavne kategorije fluksa i njihovoj nameni detaljnije smo pisali u vodiču za izbor flux-a za lemljenje.
Zaključak
Flux nije univerzalan proizvod “jedan za sve” – jačina formule mora odgovarati otpornosti metala koji lemite, i korišćenje najjačeg dostupnog fluksa “za svaki slučaj” na standardnoj elektronici nosi realan rizik od dugoročne korozije, čak i kad spoj kratkoročno izgleda savršeno.
U Elektroleum ponudi flux/paste za lemljenje možete pronaći odgovarajuće formule za oba tipa primene.