RIESBA NC-559-ASM – lepljiva no-clean flux pasta u špricu za BGA i SMD preradu, 10 ml
Lepljiva no-clean flux pasta u špricu za BGA reballing, SMD preradu i servis mobilnih telefona. Gusta pasta drži komponente na mestu tokom zagrevanja, a ostaci su skoro providni i nekorozivni.
Pasta ne sadrži lem, pa se koristi uz kuglice, tinol ili […]
















