Lepak termoprovodni AG TermoPasty 10g, -60°C do +180°C, beli, 1W/mK

AG TermoPasty termoprovodni lepak 10g za poluprovodnike, hladnjake, LED module i elektronske komponente

AG TermoPasty termoprovodni lepak 10g je specijalni lepak za montažu elektronskih komponenti koje zahtevaju istovremeno mehaničko pričvršćivanje i odvođenje toplote. Namenjen je za poluprovodnike, hladnjake, LED module, senzore, male regulatore, tranzistore, integrisana kola i druge komponente kod kojih klasična termalna pasta nije dovoljna jer ne obezbeđuje fiksiranje.

Za razliku od obične termoprovodne paste, ovaj proizvod nakon nanošenja omogućava lepljenje komponente za hladnjak ili drugu površinu. Zahvaljujući termalnoj provodljivosti od 1W/mK, pomaže u prenosu toplote sa elektronske komponente na rashladni element. Radni temperaturni opseg od -60°C do +180°C omogućava upotrebu u širokom spektru servisnih, hobi i profesionalnih elektronskih aplikacija.

Pakovanje od 10g je praktično za servisere elektronike, radionice, laboratorije i korisnike koji povremeno montiraju hladnjake na elektronske komponente. Lepak je bele boje i pogodan je za precizno nanošenje u tankom sloju, tamo gde je potrebno smanjiti termalni otpor između izvora toplote i hladnjaka.

Ključne karakteristike

• Termoprovodni lepak za elektroniku i poluprovodničke komponente
• AG TermoPasty kvalitet za servisnu i radionicku upotrebu
• Pakovanje 10g, praktično za popravke i montažu manjih hladnjaka
• Termalna provodljivost 1W/mK prema dostupnoj specifikaciji
• Radni temperaturni opseg od -60°C do +180°C
• Kratkotrajna maksimalna temperatura do 200°C prema dostupnoj specifikaciji
• Bela boja lepka
• Pogodan za hladnjake, tranzistore, LED module, IC komponente i senzore
• Omogućava istovremeno fiksiranje i odvođenje toplote
• Dobar izbor kada nije moguće koristiti šrafove, opruge ili mehaničke nosače

Primena

AG TermoPasty termoprovodni lepak koristi se za pričvršćivanje hladnjaka na poluprovodnike, tranzistore, MOSFET komponente, regulatore napona, LED diode veće snage, LED module, integrisana kola, čipove, senzore temperature i male elektronske sklopove. Koristan je u servisima elektronike, pri popravci uređaja, izradi prototipova, hobi elektronici, LED rasveti, napajanjima, audio uređajima, kontrolerima i drugim aplikacijama gde je potrebno kombinovati lepljenje i prenos toplote.

Tehničke karakteristike

Ovaj termoprovodni lepak je posebno koristan kada hladnjak mora da ostane fiksiran na komponenti, a nema prostora za šrafove, opruge ili držače. Tipične primene su manji hladnjaci na tranzistorima, regulatori napona, LED moduli i elektronski sklopovi kod kojih je potrebno poboljšati odvođenje toplote bez dodatne mehanike.

Za najbolji rezultat preporučuje se nanošenje vrlo tankog sloja. Previše lepka povećava rastojanje između komponente i hladnjaka, što može smanjiti efikasnost hlađenja. Površine treba prethodno očistiti izopropil alkoholom ili odgovarajućim sredstvom za odmašćivanje, a komponentu fiksirati dok se spoj ne stabilizuje prema uputstvu proizvođača.

Link ka zvaničnoj stranici proizvođača:
AG TermoPasty – zvanični sajt proizvođača