MECHANIC M35 Nano — bezolovna fluks pasta bez potrebe za pranjem, providna, zapremine 10 cc u špricu sa tri igle za nanošenje, formulacija sa smanjenim dimljenjem i minimalnim ostatkom, za mikrolemljenje matičnih ploča, SMD komponenti, BGA i IC čipova
MECHANIC M35 Nano je fluks pasta za precizno lemljenje u servisu elektronike. Uklanja oksidni sloj sa površina koje se leme, poboljšava kvašenje kalajem i time obezbeđuje čist i pouzdan spoj na sitnim komponentama — na matičnim pločama telefona, SMD elementima, integrisanim kolima i pri reballing radovima na BGA komponentama.
Pasta je providna, što je praktična prednost pri radu pod mikroskopom: vidljivost do pina i lemnog mesta ostaje neometana tokom celog postupka, pa se greške uočavaju odmah. Formulacija je bezolovna i spada u tip bez potrebe za pranjem — nakon lemljenja ostaje minimalan, nekorozivan ostatak, pa naknadno čišćenje ploče nije obavezno.
Pri zagrevanju se oslobađa znatno manje dima nego kod klasičnih fluksova, što je bitno pri dužem radu za stolom i u prostorima sa slabijom ventilacijom. Nanošenje se obavlja iz šprica od 10 cc, uz tri priložene igle različitih promera — dozira se tačno onoliko paste koliko je potrebno, bez razlivanja po susednim komponentama.
Tehničke karakteristike
- Proizvođač: MECHANIC
- Model: M35 Nano
- Tip proizvoda: fluks pasta za lemljenje
- Zapremina: 10 cc
- Pakovanje: špric sa iglom za nanošenje
- Boja: providna
- Sastav: bezolovna formulacija
- Tip fluksa: bez potrebe za pranjem (no-clean)
- Ostatak nakon lemljenja: minimalan, nekorozivan
- Dimljenje pri zagrevanju: smanjeno
- Dejstvo: uklanjanje oksida i poboljšano kvašenje kalajem
- Namena: mikrolemljenje i servis elektronike
Sadržaj isporuke
- 1 × fluks pasta MECHANIC M35 Nano, 10 cc
- 3 × igla za nanošenje
Primena
- Servis matičnih ploča mobilnih telefona i tableta
- Lemljenje i zamena SMD komponenti
- Rad na integrisanim kolima i procesorima
- BGA reballing i zamena čipova
- Popravka računarskih i laptop matičnih ploča
- Lemljenje LED modula i traka
- Rad pod mikroskopom, gde je potrebna providnost paste
- Prototipovanje i razvojni rad na elektronici
- Nastava i tehnički kabineti
Pastu čuvati u zatvorenom špricu, na hladnom i tamnom mestu, dalje od izvora toplote. Iako se radi o formulaciji sa smanjenim dimljenjem, pri lemljenju je potrebno obezbediti odvođenje isparenja sa radnog mesta. Izbegavati kontakt sa kožom i očima. Oznaka „bez potrebe za pranjem” znači da ostatak nije korozivan i ne mora da se uklanja, ali se kod visokonaponskih i visokofrekventnih kola preporučuje čišćenje ploče izopropil alkoholom.















