Specijalizovana online platforma namenjena privredi i fizičkim licima.
Kataloško poručivanje po najpovoljnijim uslovima.
Pošaljite nam zahtev za ponudom, postavite pitanje.
Besplatna dostava za porudžbine preko 15000,00 dinara.

Flux pasta za lemljenje RIESBA NC-559-ASM No Clean 10ml

550,00 RSD

Prikazana cena je sa PDV-om Cena bez PDV-a: 458,33 RSD
Šifra:ELE0000766
SKU: ELE0000766 Kategorija:
Kupovina i isporuka

RIESBA NC-559-ASM Lead-Free – Bezolovna solder pasta / fluks 10 cc za precizno lemljenje i BGA popravke

RIESBA NC-559-ASM Lead-Free solder pasta je visokokvalitetna bezolovna pasta (no-clean) namenjena profesionalnim servisima elektronike, posebno za PCB i BGA popravke, mobilne telefone i precizno lemljenje. Razvijena je u skladu sa IPC i JIS standardima i u potpunosti je RoHS kompatibilna, što je čini pogodnom za savremenu elektroniku bez olova.

Pasta ostavlja skoro transparentne ostatke bez korozije, ima nizak procenat formiranja solder kuglica i odličnu sposobnost kvašenja (wetting), što rezultuje čistim, sjajnim i pouzdanim lemnim spojevima. Posebna formulacija obezbeđuje visoku stabilnost viskoznosti čak i nakon dužeg vremena otvorenosti, što je izuzetno važno kod ručnog i serijskog rada.

Ključne karakteristike

  • Bezolovna (Lead-Free) no-clean formula
  • Transparentni ostaci bez korozije
  • Nizak solder-ball efekat
  • Odlično kvašenje i lemljivost na PCB-u
  • Stabilna viskoznost i dobra reologija

Tehničke karakteristike

  • Osnovne specifikacije
  • Brend: RIESBA
  • Model / tip fluksa: NC-559-ASM
  • Tip paste: Bezolovna solder pasta (no-clean)
  • Zapremina: 10 cc
  • Ostaci nakon lemljenja: Skoro providni, bez korozije
  • Solder kuglice: Vrlo nizak procenat
  • Standardi: IPC, JIS
  • Ekološka usklađenost: RoHS

Primena

  • Popravka mobilnih telefona
  • PCB i BGA rework
  • Servisi elektronike
  • Precizno ručno i mašinsko lemljenje
  • Profesionalne radionice i laboratorije
Updating…
  • Nema proizvoda u korpi.