RIESBA NC-559-ASM Lead-Free – Bezolovna solder pasta / fluks 10 cc za precizno lemljenje i BGA popravke
RIESBA NC-559-ASM Lead-Free solder pasta je visokokvalitetna bezolovna pasta (no-clean) namenjena profesionalnim servisima elektronike, posebno za PCB i BGA popravke, mobilne telefone i precizno lemljenje. Razvijena je u skladu sa IPC i JIS standardima i u potpunosti je RoHS kompatibilna, što je čini pogodnom za savremenu elektroniku bez olova.
Pasta ostavlja skoro transparentne ostatke bez korozije, ima nizak procenat formiranja solder kuglica i odličnu sposobnost kvašenja (wetting), što rezultuje čistim, sjajnim i pouzdanim lemnim spojevima. Posebna formulacija obezbeđuje visoku stabilnost viskoznosti čak i nakon dužeg vremena otvorenosti, što je izuzetno važno kod ručnog i serijskog rada.
Ključne karakteristike
- Bezolovna (Lead-Free) no-clean formula
- Transparentni ostaci bez korozije
- Nizak solder-ball efekat
- Odlično kvašenje i lemljivost na PCB-u
- Stabilna viskoznost i dobra reologija
Tehničke karakteristike
- Osnovne specifikacije
- Brend: RIESBA
- Model / tip fluksa: NC-559-ASM
- Tip paste: Bezolovna solder pasta (no-clean)
- Zapremina: 10 cc
- Ostaci nakon lemljenja: Skoro providni, bez korozije
- Solder kuglice: Vrlo nizak procenat
- Standardi: IPC, JIS
- Ekološka usklađenost: RoHS
Primena
- Popravka mobilnih telefona
- PCB i BGA rework
- Servisi elektronike
- Precizno ručno i mašinsko lemljenje
- Profesionalne radionice i laboratorije















