Ključne karakteristike
Visok sadržaj kalaja za pouzdano lemljenje
Pogodna za BGA i SMD komponente
Glatki i sjajni lemni spojevi nakon lemljenja
Minimalni ostaci nakon upotrebe
Ne izaziva koroziju na PCB pločama i komponentama
U većini slučajeva nije potrebno čišćenje
Povećava efikasnost rada u servisima elektronike
Tehničke karakteristike
Karakteristika: Specifikacija
Model: BK-051G
Tip proizvoda: BGA pasta za lemljenje
Primena: BGA, SMD i precizne elektronske komponente
Osobine: Visok sadržaj kalaja, […]












