BGA kuglice 0.4 mm – Bezolovne loptice za reballing i popravku BGA komponenti
Bezolovne BGA kuglice prečnika 0.4 mm namenjene su za profesionalnu upotrebu u procesima reballing-a i popravke BGA (Ball Grid Array) čipova . Koriste se za ponovno formiranje loptica na BGA čipovima u servisima računara, mobilnih telefona, konzola i druge kompleksne elektronike. Kuglice su […]












