Pasta za lemljenje BGA 2UUL SNK 50g – temperatura topljenja 199°C
2UUL SNK 199°C je visokokvalitetna BGA pasta za lemljenje, namenjena preciznim radovima na PCB pločama, uključujući reballing i zamenu SMD komponenti. Sa tačkom topljenja od 199°C, ova pasta je idealna za aplikacije koje zahtevaju stabilne i pouzdane spojeve, posebno u servisiranju mobilnih telefona, laptopova i […]














